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开云基金委发布1个重大研究计划项目指南建议通知—新闻—科学网

发布:开云科技

关在征集“集成芯片前沿技能科学根蒂根基”庞大研究规划2024年度工程指南提议的布告

面向国度高机能芯片的庞大战略需求,针对于集成芯片的庞大根蒂根基问题,天然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技能科学根蒂根基”庞大研究规划,旨于对于集成芯片的数学根蒂根基、信息科学要害技能以及工艺集成物理理论等范畴的攻关,促成我国芯片研究程度的提高,为成长芯片机能晋升的新路径提供根蒂根基理论以及技能支撑。

为进一步做好“集成芯片前沿技能科学根蒂根基”庞大研究规划的工程立项以及资助事情,经本庞大研究规划引导专家组以及治理事情组集会会商决议,面向科技界征集2024年度工程指南提议。

1、科学方针

本庞大研究规划面向集成芯片前沿技能,聚焦于芯粒集成度(数目以及品种)年夜幅晋升带来的全新问题,拟经由过程集成电路科学与项目、计较机科学、数学、物理、化学以及质料等学科深度交织与交融,摸索集成芯片分化、组合以及集成的新道理,并从中成长出一条基在自立集成电路工艺晋升芯片机能1-2个数目级的新技能路径,造就一支有国际影响力的研究步队,晋升我国于芯片范畴的自立立异威力。

2、焦点科学问题

本庞大研究规划针对于集成芯片于芯粒数目、品种年夜幅晋升后的分化、组合以及集成难题,缭绕如下三个焦点科学问题睁开研究:

(一)芯粒的数学描写以及组合优化理论。

探访集成芯片以及芯粒的笼统数学描写要领,构建繁杂功效的集成芯片到芯粒的映照、仿真及优化理论。

(二)年夜范围芯粒并行架谈判设计主动化。

摸索芯粒集成度年夜幅晋升后的集成芯片设计要领学,研究多芯互连系统布局以及电路、结构布线要领等,支撑百芯粒/万核级范围集成芯片的设计。

(三)芯粒标准的多物理场耦合机制与界面理论。

了了三维布局下集成芯片中电-热-力多物理场的彼此耦合机制,构建芯粒标准的多物理场、多界面耦合的倏地、切确的仿真计较要领,支撑3D集成芯片的设计以及打造。

3、指南提议书的重要内容

按照《国度天然科学基金庞大研究规划治理措施》,庞大研究规划工程包孕培育工程、重点撑持工程、集成工程以及战略研究工程4个亚类,本次指南提议征集重要针对于重点撑持工程亚类。重点撑持工程是指研究标的目的属在国际前沿,立异性强,有很好的研究根蒂根基以及研究步队,无望取患上主要研究结果,而且对于庞大研究规划方针的完成有主要作用的工程。

指南提议表的重要内容包孕:

(1)与本庞大研究规划的瓜葛,包罗与解决焦点科学问题以及庞大研究规划方针的孝敬;

(2)拟睁开的研���究内容,夸大其立异性以及特点;

(3)预期可能取患上的进展及其可行性论证;

(4)海内外研究近况,及提议团队的研究根蒂根基。

4、已经发布指南边向及相干质料

(一)2023年工程指南:https://www.nsfc.gov.cn/publish/portal0/tab442/info89955.htm

(二)集成芯片与芯粒技能白皮书:https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12

5、指南提议书提交体式格局

请在2024年1月23日前经由过程Email将“指南提议表”电子版(见附件)发至接洽人邮箱,附件名/邮件名根据“集成芯片24+工程名称+第一提议人姓名”法则定名。

接洽人:甘甜

邮箱:gantian@nsfc.gov.cn

接洽德律风:010-62327780

附件:“集成芯片前沿技能科学根蒂根基”庞大研究规划2024年度工程指南提议表

国度天然科学基金委员会

交织科学部

2024年1月9日

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